参数
层数:16L
板厚:1.82 ±0.18mm
最小线宽线距:0.1mm/0.1mm
最小盲孔/纵横比: 0.1mm/0.7
孔到线最小距离:0.175mm
表面处理:沉银
工艺
高频阶梯
内置金手指
2阶埋盲孔HDI板
不流胶PP开窗与压合技术
应用领域
计算机
 
电话:
+86 0755-27855686
+86 0755-27854378
+86 0755-27854683
传真:
+86 0755-27585206
市场部地址:广东省深圳市宝安区留仙2路中粮商务公园2栋907
梅州工厂地址:广东省梅州市梅江区东升工业园变电站旁
赣州工厂地址:江西省赣州市龙南县龙南经济技术开发区电子信息科技城
 
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